机译:核心壳转换印迹焊接凸块,可实现低温流体自组装和芯片的自对准和高熔点互连
机译:超高分子量聚乙烯低温压制反应器粉末颗粒间键形成的研究
机译:超高分子量聚乙烯低温压制反应器粉末颗粒间键形成的研究
机译:低温金 - 金键合,使用纳米多孔粉末的选择性形成凸块互连
机译:均匀有机钙和有机蒽酸催化,形成C-N键和选择性C-O键切割
机译:金(I)化合物的激发态发光和金-金键合
机译:通过血清的焊料凸块氧化物厚度的评价及焊料凸块通过凸块熔接试验的粘合性
机译:笼型烃中未活化C-H键的直接选择性酰化。用于C-H键官能化的系统,在高基质转化下催化和选择性地进行