電気めっき法によるフリップチップ接合用鉛フリーはんだバンプの作製

摘要

電気めっき法を用いた鉛フリーはんだバンプ形成技術について述べてきたが，今後，はんだバンプと基板電極の接合信頼性の検討が必要になる。 基板のメタライズとしては無電解Niめっきを下地めっきとした無電解Auめっきが広く使用されているが，ソルダリング接合において無電解Niめっき中のPが接合信頼性に悪影響を与えることが知られている。 セラミックス基板は高耐熱性であるため，めっき後に600～900℃で熱処理を行い，Niめっき中のPを低減させることができ，信頼性の高いソルダリング接合が可能である。 このような利点を最大限に生かして今後の高信頼性鉛フリーソルダリング接合技術にセラミックス技術がさらに大きく寄与されることを期待したい。