高嵌体

摘要： 研究经椅旁CAD/CAM系统合成的3种不同的二硅酸锂玻璃陶瓷在口腔磨损修复中的短期临床效果。经CAD/CAM系统制作3种不同的二硅酸锂玻璃陶瓷材料对患牙进行修复,使用二硅酸锂可切削玻璃陶瓷CAD/CAM,其中32例采用普通嵌体进行修复,36例采用高嵌体进行修复;32例采用二硅酸锂可切削玻璃陶瓷CAD/CAM全冠修复,术后回访时间12个月。实验完成后的满意度调查表为改进后的美国公共卫生服务(USPHS)标准量表,从多角度评价普通嵌体、高嵌体和全冠修复的修复效果。结果表明:完成随访调查的患者为98例,其中普通嵌体31例、高嵌体35例和全冠修复32例。3种修复组的有无折裂、边缘着色、有无变色、继发龋、边缘密合度、表面质地比较差异均不显著(P>0.05)。说明椅旁CAD/CAM系统制作的3种二硅酸锂玻璃陶瓷材料在口腔磨损修复中短期临床效果满意。3种二硅酸锂玻璃陶瓷材料修复后牙缺损的成功率差异不显著(P>0.05)。

摘要： 目的比较根管治疗后2种不同牙合面覆盖范围全瓷高嵌体修复磨牙的临床效果。方法选择2016年12月-2017年12月间在浙江医院口腔科行根管治疗后选择铸瓷高嵌体修复的92例患者的105颗磨牙为研究对象。通过掷硬币随机分为部分牙合面覆盖组和全牙合面覆盖组。按修复治疗完成顺序,在高嵌体粘接完成后的6、12、18、24个月进行为期2年的定期随访,参照改良USPHS标准进行修复体临床评估。比较组内和组间随时间推移评价项目优秀率的差异,均采用广义线性混合效应模型进行分析;比较同一时间点同一评价项目优秀率组间差异,采用χ^(2)检验进行。结果组内比较中,AC组牙龈健康状况优秀率逐渐下降且差异有统计学意义(P0.05)。结论全牙合面覆盖高嵌体综合表现良好,是根管治疗后轻、中度磨牙缺损修复的良好选择。期待全牙合面覆盖高嵌体相比部分牙合面覆盖高嵌体修复根管治疗后磨牙缺损在长期临床使用过程中会有更好的表现。

摘要： 目的:探讨全瓷高嵌体对早期活髓隐裂牙的2年疗效。方法:采用随机对照方法研究全瓷高嵌体和全冠对早期活髓隐裂牙修复治疗的2年疗效。选择128例病人128颗患牙,基于临床症状分层,分层一:咬物不适;分层二:咬物不适伴冷热刺激痛。每层患牙按随机数字表法分为高嵌体修复组和全冠修复组。比较2组病人术后24 h疼痛差异;随访2年,分析2种修复方法、临床症状分层对早期活髓隐裂牙的疗效。结果:分层一与分层二高嵌体组术后疼痛评分均低于全冠组(P0.05)。高嵌体组和全冠组均为分层一的治疗有效率高于分层二(P<0.05)。结论:全瓷高嵌体治疗早期活髓隐裂牙,术后疼痛反应小,疗效可靠,尽早治疗可提高治疗的有效率。

摘要： 目的分析全冠修复联合根管治疗牙隐裂伴发慢性牙髓炎的疗效。方法选取2019年2月—2020年10月该院收治的牙隐裂伴发慢性牙髓炎患者110例,单双数法随机分为对照组55例为根管治疗后高嵌体修复,观察组55例为根管治疗后全冠修复,对比两种治疗方式下患者咬合功能、咀嚼功能、治疗总有效率、并发症发生率。结果观察组患者疾病治疗总有效率和对照组比,差异无统计学意义(χ^(2)=0.259,P>0.05)。治疗后,观察组患者治疗后最大咬合接触面积、最大咬合力指标(215.84±17.90)mm^(2)、(25.39±1.58)kg均高于对照组(185.64±27.10)mm^(2)、(20.16±1.72)kg,咬合力不对称指数(22.39±4.10)低于对照组(30.42±3.80),差异有统计学意义(t=6.896、16.607、10.653,P0.05)。结论为牙隐裂伴发慢性牙髓炎患者采用全冠修复联合根管治疗时不仅可提升患者咀嚼、咬合功能,同时也可提升疾病治疗总有效率,无严重并发症。

摘要： 目的:评价高嵌体结合即刻牙本质封闭技术修复磨牙中重度缺损的临床疗效。方法:选择我科2017年1月~2018年10月根管治疗后1~3个轴壁缺损的126例患者,141颗磨牙,采用CAD/CAM高嵌体结合即刻牙本质封闭技术修复,术后6、12、24个月复查,对其进行临床疗效评价。结果:共118例患者,130颗磨牙高嵌体完成24个月随访,修复体在牙体完整性、高嵌体固位、边缘密合性、邻接关系、牙龈情况等方面性能良好,仅5例失败:其中2例出现食物嵌塞,2例高嵌体脱落,1例牙龈炎。结论:高嵌体结合即刻牙本质封闭技术修复磨牙中重度缺损效果稳定,可作为临床修复选择方案之一。

摘要： 目的:比较e.max铸瓷高嵌体与树脂直接充填对大面积缺损的年轻恒磨牙的修复效果。方法:选取本院口腔科2017年7月-2019年3月因牙髓炎、根尖周病根管治疗后35例患者的年轻恒磨牙42颗,经抽签后平均分成两组,一组进行e.max铸瓷高嵌体修复(高嵌体组),另一组进行树脂充填修复(树脂组)。术后6、12、24个月随访,采用改良USPHS/Ryge评价标准评价修复体及基牙,并进行比较分析。结果:修复后6个月,高嵌体组与树脂组比较,差异无统计学意义(P>0.05)。修复后12个月,高嵌体组的边缘适合性和表面粗糙度A级多于树脂组,差异有统计学意义(P<0.05)。修复后24个月,高嵌体组的表面粗糙度A级多于树脂组,差异有统计学意义(P<0.05)。结论:铸瓷高嵌体修复大面积缺损的年轻恒磨牙比树脂直接充填有更佳的临床评价,推荐临床使用。

摘要： 近年来,口腔陶瓷及类陶瓷材料以其优异的物理、机械性能和美学性能越来越多地应用于牙体缺损的嵌体和高嵌体修复中,修复成功与否与修复材料的性能密切相关。目前,应用于嵌体和高嵌体修复的主要修复材料有长石质陶瓷、白榴石增强玻璃陶瓷、二硅酸锂玻璃陶瓷、氧化锆增强硅酸锂玻璃陶瓷和树脂基陶瓷复合材料。本文对此类材料的性能及临床应用进行综述,为临床选择修复材料提供参考。

摘要： 儿童年轻恒磨牙大面积缺损临床上常见,影响患儿咀嚼功能及颌骨发育,因混合牙列期的特点,其修复方式与成人不同。该文列举现在临床上常用的年轻恒磨牙大面积缺损的治疗方法,就目前儿童年轻恒磨牙牙体缺损的修复方式进行回顾性综述,并讨论各个方式的优缺点,以期为临床修复方式的选择提供参考。

摘要： 目的 比较前磨牙根管治疗后CAD/CAM制作嵌体、高嵌体及全冠修复体的抗折性能及折裂模式。方法 选择2020年1月—2022年1月新鲜的离体前磨牙120颗,30颗不做任何处理,作为对照组,另外90颗完善根管治疗后,分成3组:嵌体组(n=30)二硅酸锂嵌体修复,高嵌体组(n=30)二硅酸锂高嵌体修复,全冠组(n=30)氧化锆全冠修复。所有样本牙经过冷热循环和抗疲劳处理后,用电子万能试验机进行抗折裂载荷试验,测试各组样本牙的抗折能力,观察其折裂模式。试验结果采用方差分析进行统计学处理。结果 各组抗折载荷分别为:对照组(977.00±95.38)、嵌体组(974.30±62.36)、高嵌体组(1 695.71±120.69)、全冠组(2232.70±138.33)。对照组和嵌体组间抗折裂性能差异无统计学意义(P> 0.05),可见嵌体修复虽能恢复牙体外形,但未能明显提高牙体的抗折裂性能。高嵌体组和全冠组两组抗折裂性能明显优于对照组,差异有统计学意义(P 0.05),未观察到折裂模式有明显优势的修复方式。结论 嵌体修复虽能恢复牙体外形,但未能明显提高RCT后牙齿的抗折性能,临床推荐时必须谨慎。高嵌体修复在提高牙体抗折裂性能的同时又能保留较多的牙体组织,实现微创修复,值得临床推广。

摘要： 根管治疗后的磨牙极易有充填体脱落、患牙折裂等问题出现,为了对患牙进行更好的保护,临床通常采用高嵌体或全冠修复方式。为了对短冠后牙进行更好的修复,从而一方面促进患者早日康复,另一方面提升美观度,最终提升患者的生活质量,本研究统计分析了2018年1月至2020年1月我院短冠后牙修复患者100例(100颗牙)的临床资料,对比观察了短冠后牙修复中铸瓷高嵌体与全瓷冠的临床疗效,报告如下。

摘要： 本发明涉及用于制造复合膜的嵌体的一种方法和一种装置以及一种复合膜，所述嵌体尤其用于继续处理成例如智能卡，其中其上设置有多个且相互对应的电子部件（17，18）的载体膜（12）被输送给图像检测装置（23），通过该图像检测装置检测作为应用（16）的电子部件（17，18）的位置，其中敷设在该载体膜（12）上的激光敏感的补偿膜（14）首先被输送给激光切割装置（27），其中通过该图像检测装置（23）所检测的、关于相应电子部件（17，18）在该载体膜（12）上位置的数据被传输至该激光切割装置（27），并且该激光切割装置（27）被控制用于制造空隙（28），该空隙与电子部件（17，18）的相应位置相匹配，其中其上引入有空隙（28）的补偿膜（14）和载体膜（12）在组合站（34）中被组合，并且配合精密地相互对准地被固定成嵌体（36），其中利用激光切割装置（27）来制造空隙（28），利用另一激光切割装置或利用标记装置（30）为每个应用（16）或一组应用（16）根据相应检测的、电子部件（17，18）在载体膜（12）上的位置而将控制标志（32）敷设到补偿膜（14）上。

摘要： 本发明涉及一种用于制造RFID标签内置型嵌体的RFID标签制造方法。本方法包括以下几个步骤：对由树脂填充的树脂区域和形成规定模式的非树脂区域构成的金属主体表面进行镀金，在上述非树脂区域设置多个模式电路部的步骤；在设置有上述多个模式电路部的主体上层粘接磁心薄膜层的步骤；将上述磁心薄膜层与金属主体分离，并将上述多个模式电路部向上述磁心薄膜层侧转移的步骤；在上述多个模式电路部之间的至少一部分空间设置绝缘部的步骤；在上述绝缘部设置电连接上述多个模式电路部的跳连接线步骤。利用本方法，能够很容易地制造出RFID标签内置型嵌体。

摘要： 本发明描述了一种磁性嵌体(100)，该磁性嵌体包括磁性基体(110)和竖向延伸穿过磁性基体(110)的多个传导竖向贯通连接部(150)。此外，描述了一种包括磁性嵌体(100)的部件承载件(200)和制造所述磁性嵌体(100)的方法。此外，本发明还描述了制造磁性嵌体的方法以及包括磁性嵌体的部件承载件。

摘要： 发光装置具备：多个发光元件；安装有多个发光元件的第一基板；导热率比第一基板小的第二基板；配置在第一基板的最上位的布线层的第一布线；配置在第一基板的其他的布线层的第二布线；以及配置在第二基板的最上位的布线层的第一布线。连接有发光元件的第一布线的一部分经由配置在安装有多个发光元件的阵列区域内的通孔与第二布线电连接，该第二布线经由配置在阵列区域外的通孔与其他的第一布线电连接。其他的第一布线和第三布线通过第四布线电连接。

摘要： 本发明公开了一种龋齿治疗工具及嵌体和利用工具及嵌体治疗龋齿的方法，属于牙科医用装置领域，其包括龋齿治疗工具，包括超声波换能器和磨削头，其中磨削头位于超声波换能器的末端并与之固定，所述磨削头为“┏”型结构，且磨削头与牙齿接触部位均为金刚砂面，其余非接触面为光滑面；嵌体与龋齿治疗工具相同。利用上述工具及嵌体能够在确定龋齿区域后选择合适型号的工具完成牙齿修复，缩短与优化牙齿龋齿区域的修复流程，且能够保证嵌体与牙齿之间零活动，保证修复效果。

摘要： 本发明涉及射频识别技术领域，提供了一种电子标签嵌体、电子标签嵌体的加工方法和电子标签。其中，电子标签嵌体包括：介质板，其上设有焊盘；芯片和天线，分别与所述介质板连接，实现芯片和天线之间的电气导通；防护材料，封装于介质板、芯片和连接于介质板上的天线的外部，用于密封芯片以及介质板、芯片和天线的连接部位，以及承受外力冲击；保护套，位于防护材料的外部，将介质板、芯片、天线和防护材料包裹，用于防止外界环境对芯片以及介质板、芯片和天线的连接部位的干扰，并增强所述电子标签嵌体的结构强度。本发明提供的电子标签嵌体结构可靠、强度高且可弯曲或拉伸。

摘要： 本发明涉及一种用于制造RFID标签内置型嵌体的RFID标签制造方法。本方法包括以下几个步骤：对由树脂填充的树脂区域和形成规定模式的非树脂区域构成的金属主体表面进行镀金，在上述非树脂区域设置多个模式电路部的步骤；在设置有上述多个模式电路部的主体上层粘接磁心薄膜层的步骤；将上述磁心薄膜层与金属主体分离，并将上述多个模式电路部向上述磁心薄膜层侧转移的步骤；在上述多个模式电路部之间的至少一部分空间设置绝缘部的步骤；在上述绝缘部设置电连接上述多个模式电路部的跳连接线步骤。利用本方法，能够很容易地制造出RFID标签内置型嵌体。

摘要： 本实用新型提出了一种用于牙齿修复的邻接嵌体及附嵌体全冠，涉及牙齿修复技术领域。该用于牙齿修复的邻接嵌体包括接触部和主体，所述接触部包括第一接触体和第二接触体，所述第一接触体与第二接触体对称设置于主体的两侧。通过恢复两嵌塞邻牙间接触关系，从而可以防止食物嵌塞，同时还能够修复各种原因引起的食物嵌塞导致的牙龈萎缩牙槽骨吸收等牙周组织的流失，对牙体组织损伤小。由于食物嵌塞的区域相对较小，因此在使用时，牙体预备量小，并且只需要对受损的牙齿面打磨，不会对健康的牙体组织打磨，可保留健康的牙体组织，从而减少对牙体组织的损伤。

摘要： 本实用新型涉及一种用于套筒轴的嵌体、具有这种嵌体的套筒轴和插入有这种套筒轴的耐火管。一种用于套筒轴的嵌体，用于至少部分地收集源自套筒轴材料的颗粒，至少一流体能够沿平行于所述套筒轴的主延伸的轴向方向流过套筒轴，其特征在于，所述嵌体包括至少一个第一壁部分，和所述嵌体至少部分地或能够至少部分插入到所述套筒轴中，使得所述第一壁部分的至少一部分与所述套筒轴的内表面的至少一个第一区域具有径向距离，并且因此，所述嵌体与套筒轴的内表面的第一区域一起围成至少一个体积域，所述体积域在轴向方向上由所述嵌体包含的限制元件限制。

摘要： 本文描述了一种用于手术植于哺乳动物角膜之内或之上的角膜高嵌体。按照本发明的角膜高嵌体具有一光轴区，该区的光学性质可使其具有足够的光学敏锐性，该角膜高嵌体含有一种不可生物降解的非水凝胶眼用生物相容物质，其特征在于所述高嵌体所具有的通透性足以允许分子量大于10,000道尔顿的组织液成分通过，从而使得组织液在植入高嵌体前细胞和其后细胞间流动。光轴区的通透性可以允许组织液成分流动且同时可避免眼组织向内生长。高嵌体进一步的特征在于它适于上皮细胞再移植。本文中还描述了校正眼光学性质或改变其外观的方法，其中包括手术植于角膜之内或之上一种上文所述的角膜高嵌体。