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HEAT DISSIPATION MODULE

机译:HEAT DISSIPATION MODULE

摘要

A heat dissipation module is provided. The heat dissipation module includes a heat dissipating sheet and a heat conduction member. The heat dissipating sheet has a first surface and a second surface. The heat conduction member is disposed on the first surface of the heat dissipating sheet, and the second surface of the heat dissipating sheet is configured to be arranged adjacent to a periphery of a heating source. At least a part of a surface of the heat conduction member that is adjacent to the first surface has an uneven surface.
机译:提供散热模块。散热模块包括散热片和导热件。散热片具有第一表面和第二表面。导热部件设置在散热片的第一表面上,散热片的第二表面被配置成与热源的外围相邻设置。与第一表面相邻的导热构件表面的至少一部分具有不平整的表面。

著录项

  • 公开/公告号US20230363115A1;US2023000363115A1;US2023363115A1;US2023363115

    专利类型

  • 公开/公告日2023-11-09

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 CLEVO CO.;

    申请/专利号US18142882;US202300018142882;US202318142882A;US202318142882

  • 发明设计人

    申请日2023-05-03

  • 分类号H05K7/20;G06F1/20;

  • 国家

  • 入库时间 2024-06-15 00:06:24

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