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Method of manufacturing semiconductor devices having a SiGe epitaxtial layer containing Ga

机译:制造具有含Ga的SiGe扩展层的半导体器件的方法

摘要

A semiconductor device includes a field effect transistor (FET). The FET includes a channel region and a source/drain region disposed adjacent to the channel region. The FET also includes a gate electrode disposed over the channel region. The FET is an n-type FET and the channel region is made of Si. The source/drain region includes an epitaxial layer including Si1-x-yM1xM2y, where M1 is one or more of Ge and Sn, and M2 is one or more of P and As, and 0.01≤x≤0.1.
机译:半导体器件包括场效应晶体管(FET)。 FET包括沟道区域和邻近沟道区域设置的源极/漏极区域。 FET还包括设置在沟道区上方的栅电极。 FET是N型FET,并且沟道区由Si制成。 源/漏区包括包括Si1-X-YM1XM2Y的外延层,其中M1是GE和Sn中的一种或多种,M2是P且As的一种或多种,0.01≤x≤0.1。

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