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ULTRA NARROW TRENCH PATTERNING USING PLASMA ETCHING

机译:超窄沟槽图案化使用等离子蚀刻

摘要

The method includes forming a polymer layer on the patterned photoresist. The polymer layer extends into the opening of the patterned photoresist. The polymer layer is etched to expose the patterned photoresist. In order to pattern the upper BARC (Bottom Anti-Reflective Coating), the polymer layer and the upper BARC are etched using the patterned photoresist as an etching mask. The upper BARC is used as an etching mask to etch the lower layer.
机译:该方法包括在图案化的光致抗蚀剂上形成聚合物层。聚合物层延伸到图案化光致抗蚀剂的开口中。蚀刻聚合物层以暴露图案化的光致抗蚀剂。为了绘制上部条形(底部抗反射涂层),使用图案化的光致抗蚀剂作为蚀刻掩模,蚀刻聚合物层和上部BARC。上巴条用作蚀刻掩模以蚀刻下层。

著录项

  • 公开/公告号KR102247656B1

    专利类型

  • 公开/公告日2021-05-06

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人

    申请/专利号KR1020190090479

  • 发明设计人 첸 차오-수안;후앙 유안-셩;

    申请日2019-07-25

  • 分类号H01L21/033;G03F7/09;G03F7/20;H01L21/02;H01L21/027;H01L29/66;H01L29/78;

  • 国家 KR

  • 入库时间 2022-08-24 18:46:24

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