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Ultra Narrow Trench Patterning Using Plasma Etching

机译:使用等离子刻蚀的超窄沟槽图案

摘要

A method includes forming a polymer layer on a patterned photo resist. The polymer layer extends into an opening in the patterned photo resist. The polymer layer is etched to expose the patterned photo resist. The polymer layer and a top Bottom Anti-Reflective Coating (BARC) are etched to pattern the top BARC, in which the patterned photo resist is used as an etching mask. The top BARC is used as an etching mask to etching an underlying layer.
机译:一种方法包括在图案化的光致抗蚀剂上形成聚合物层。聚合物层延伸到图案化的光致抗蚀剂中的开口中。蚀刻聚合物层以暴露出图案化的光致抗蚀剂。蚀刻聚合物层和顶部底部抗反射涂层(BARC)以图案化顶部BARC,其中将图案化的光致抗蚀剂用作蚀刻掩模。顶部的BARC用作蚀刻掩膜以蚀刻底层。

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