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ULTRA NARROW TRENCH PATTERNING USING PLASMA ETCHING

机译:使用等离子刻蚀进行超窄沟槽刻画

摘要

The method includes forming a polymer layer on the patterned photoresist. The polymer layer extends into the opening of the patterned photoresist. The polymer layer is etched to expose the patterned photoresist. In order to pattern the upper BARC (Bottom Anti-Reflective Coating), the polymer layer and the upper BARC are etched using the patterned photoresist as an etching mask. The upper BARC is used as an etching mask to etch the lower layer.
机译:该方法包括在图案化的光刻胶上形成聚合物层。聚合物层延伸到图案化的光致抗蚀剂的开口中。蚀刻聚合物层以暴露出图案化的光致抗蚀剂。为了图案化上部BARC(底部抗反射涂层),使用图案化的光致抗蚀剂作为蚀刻掩模来蚀刻聚合物层和上部BARC。上部BARC用作蚀刻掩模以蚀刻下部层。

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