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Aligning module and substrate processing system having the same

机译:对准模块和基板处理系统具有相同的模块

摘要

The present invention relates to substrate processing, and more particularly, to an alignment module for aligning a substrate to be subjected to substrate processing, and a substrate processing system including the same. The present invention discloses an alignment module for aligning the horizontal positions of the two rectangular substrates 1 in a state in which two rectangular substrates 1 are introduced from the outside and then arranged in parallel in a horizontal direction.
机译:基板处理技术领域本发明涉及基板处理,更具体地,涉及一种用于对准要经受衬底处理的基板的对准模块,以及包括该基板的基板处理系统。本发明公开了一种用于对准两个矩形基板1的水平位置在两个矩形基板1从外部引入的状态,然后在水平方向上平行布置的状态的对准模块。

著录项

  • 公开/公告号KR20210026269A

    专利类型

  • 公开/公告日2021-03-10

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 주식회사 원익아이피에스;

    申请/专利号KR1020190106803

  • 发明设计人 유성진;김태영;김영준;

    申请日2019-08-29

  • 分类号H01L21/68;H01L21/67;H01L21/677;H01L21/687;

  • 国家 KR

  • 入库时间 2024-06-14 21:21:32

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