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机译：水解有机硅酸盐以生产聚合物和树脂
公开/公告号US3554698A
专利类型
公开/公告日1971-01-12
原文格式PDF
申请/专利权人 OWENS-ILLINOIS INC.;
申请/专利号USD3554698
发明设计人 ALFRED J. BURZYNSKI;JUDITH A. WALMSLEY;
申请日1966-02-01
分类号C01B33/00;C08F11/04;C07D103/02;
国家 US
入库时间 2022-08-23 09:10:33
机译： 用于无机修补的无机高分子耐酸性砂浆，包括液态无水硅酸水解剂和使用该砂浆的混凝土修补方法
机译： 含羟基的次膦酸酯在制备阻燃剂中的用途，该阻燃剂适于掺入聚合物树脂或作为耐火聚合物的组分，这些次膦酸酯产生具有有机可聚合基团的新次膦酸酯，其制备方法和在聚合物树脂中的用途
机译： 有机硅酸盐树脂作为用于微电子器件制造的有机聚合物介电层的硬掩模
