公开/公告号CN1447981B
专利类型发明专利
公开/公告日2013-08-07
原文格式PDF
申请/专利权人 陶氏环球技术公司;
申请/专利号CN01814521.3
申请日2001-08-20
分类号C08G77/20(20060101);C08L83/04(20060101);C08J5/18(20060101);H01L21/311(20060101);
代理机构11314 北京戈程知识产权代理有限公司;
代理人程伟
地址 美国密歇根州
入库时间 2022-08-23 09:15:34
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2013-12-11
发明专利更正 卷:29 号:32 页码:扉页 更正项目:优先权信息 正:60/226,170 2000.08.21 US |60/284,317 2001.04.17 US 申请日:20010820
发明专利更正
2013-12-11
发明专利公报更正 卷:29 号:32 IPC(主分类):C08G0077200000 更正项目:优先权信息 正:60/226,170 2000.08.21 US |60/284,317 2001.04.17 US 申请日:20010820
发明专利更正
2013-08-07
授权
授权
2011-03-16
发明专利公报更正 卷:26 号:31 IPC(主分类):C08G0077200000 更正项目:专利申请公布后的驳回 误:驳回 正:撤销驳回 申请日:20010820
发明专利更正
2010-08-04
发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):C08G 77/20 公开日:20031008 申请日:20010820
发明专利申请公布后的驳回
2003-12-17
实质审查的生效
实质审查的生效
2003-10-08
公开
公开
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机译: 有机硅酸盐树脂在微电子器件制造中用作有机聚合物电介质的硬掩模
机译: 有机硅酸盐树脂在微电子器件制造中用作有机聚合物电介质的硬掩模
机译: 有机硅酸盐树脂在微电子器件制造中用作有机聚合物电介质的硬掩模