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机译:一种测量半导体组件热阻的方法。
公开/公告号DE2219483A1
专利类型
公开/公告日1973-10-31
原文格式PDF
申请/专利权人 LICENTIA PATENT-VERWALTUNGS-GMBH 6000 FRANKFURT;
申请/专利号DE19722219483
发明设计人 WIESENTHAL ALFONS 5772 BRUCHHAUSEN;HUCKESTEIN JOSEF 4785 BELECKE;
申请日1972-04-21
分类号G01R31/26;
国家 DE
入库时间 2022-08-23 06:52:09
机译: 一种用于确定和快速检测热内阻的方法,在每种情况下,都是相同的半导体组件类型。