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机译:将包含绝缘膜的导体轨迹固定到基板上电流导体的方法
公开/公告号CA987788A
专利类型
公开/公告日1976-04-20
原文格式PDF
申请/专利权人 N.V. PHILIPSGLOEILAMPENFABRIEKEN;
申请/专利号CA19730167674
发明设计人 BUDDE HERMAN;
申请日0000-00-00
分类号H05K3/36;H01L21/60;H01L23/36;H01L23/367;H01L23/498;H05K1/14;
国家 CA
入库时间 2022-08-23 02:26:01
机译: 在绝缘柔性箔的基体上的导体与导体之间形成导电的钎焊连接
机译: 在绝缘基板上包括磁阻元件,偏置导体和电流测量导体的电流传感器系统和检测方法
机译: 用于在电绝缘基板的表面上结构化地制造导体迹线的涂层,用于制造涂层的方法和结构化的导体迹线