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机译：防止芯片在处理过程中受到其他芯片冲击损坏的半导体集成电路芯片结构的保护
公开/公告号JPS5237913B2
专利类型
公开/公告日1977-09-26
原文格式PDF
申请/专利权人
申请/专利号JP19720103300
发明设计人
申请日1972-10-17
分类号H05K13/02;H01L21/02;H01L21/60;H01L21/822;H01L23/00;H01L27/04;
国家 JP
入库时间 2022-08-23 01:07:30
机译： 防止芯片在处理过程中受到其他芯片的冲击损坏的半导体集成电路芯片结构
