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机译:一种在硅衬底上生产带有多晶硅双层的集成mos-电路结构的方法。
公开/公告号DE2645014A1
专利类型
公开/公告日1977-05-12
原文格式PDF
申请/专利权人 INTEL CORP;
申请/专利号DE19762645014
发明设计人 MORGAN WILLIAM LESLIE;
申请日1976-10-06
分类号H01L21/72;
国家 DE
入库时间 2022-08-22 23:59:12
机译: 一种在硅衬底上生产带有多晶硅双层的集成mos-电路结构的方法。
机译: 一种通过反应离子刻蚀在包括集成半导体电路的衬底上生产金属硅化物和多晶硅现有双层结构的方法