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Narrow band-gap semiconductor CCD imaging device and method of fabrication

机译:窄带隙半导体CCD成像装置及其制造方法

摘要

A monolithic charge-coupled infrared imaging device (CCIRID) is fabricated on N-type HgCdTe. A native oxide layer on the semiconductor is used, in combination with ZnS to provide first level insulation. An opaque field plate over first level insulation is provided for signal channel definition. Second level insulation (ZnS) is substantially thicker than the first level, and is provided with a stepped or sloped geometry under the first level gates. Input and output diodes are provided with MIS guard rings to increase breakdown voltages.
机译:在N型HgCdTe上制造了单片电荷耦合红外成像设备(CCIRID)。与ZnS结合使用半导体上的自然氧化物层,以提供第一级绝缘。在第一级绝缘层上提供了一个不透明的场板,用于信号通道的定义。第二级绝缘层(ZnS)实质上比第一级绝缘层厚,并且在第一级栅极下方具有阶梯状或倾斜的几何形状。输入和输出二极管配有MIS保护环,以增加击穿电压。

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