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METHOD OF PRODUCING THIN FILM CIRCUIT BOARD WITH UNIFORM THICKNESS

机译：具有均匀厚度的薄膜电路板的制造方法

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机译：

著录项

  • 公开/公告号JPS57121293A

    专利类型

  • 公开/公告日1982-07-28

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 NIPPON TOKUSHU TOGYO KK;

    申请/专利号JP19810008285

  • 发明设计人 OOTANI SHIYOUGO;KATOU MASAHIRO;

    申请日1981-01-21

  • 分类号H05K1/02;H05K3/00;

  • 国家 JP

  • 入库时间 2022-08-22 14:24:57

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