METHOD OF EXPOSING REFERENCE POSITION INDICAING MARK OF INNER LAYER CIRCUIT OF MULTILAYER PRINTED INTERCONNECTION BOARD

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• 2. 用作高频电路多层印刷电路板的具有内层电路的叠层体及测量该叠层体电路阻抗的方法和设备 [P] . 中国专利： CN1366798A . 2002-08-28
• 3. METHOD OF EXPOSING REFERENCE POSITION DISPLAY MARK OF MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARD INNER LAYER CIRCUIT [P] . 日本专利： JPS624880B2 . 1987-02-02

  机译： 暴露多层印刷电路板内层电路参考位置显示标记的方法

• 4. METHOD OF EXPOSING REFERENCE POSITION DISPLAY MARK OF MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARD INNER LAYER CIRCUIT [P] . 日本专利： JPS5833896A . 1983-02-28

  机译： 暴露多层印刷电路板内层电路参考位置显示标记的方法

• 5. METHOD FOR EXPOSING INNER LAYER REFERENCE POSITION MARK OF MULTILAYER INTERCONNECTION BOARD [P] . 日本专利： JPH02172610A . 1990-07-04

  机译： 多层互连板内层参考位置标记的曝光方法

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