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公开/公告号CN1366798A
专利类型发明专利
公开/公告日2002-08-28
原文格式PDF
申请/专利权人 松下电工株式会社;
申请/专利号CN01801065.2
发明设计人 中芝彻;松下幸生;岩石辰巳;武富正伸;长曾满英;赤松资幸;吉光时夫;仓田敢司;
申请日2001-03-28
分类号H05K3/46;G01R1/067;G01R27/02;G01R27/04;
代理机构隆天国际专利商标代理有限公司;
代理人潘培坤;陈红
地址 日本大阪
入库时间 2023-12-17 14:23:40
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2006-01-25
专利权的视为放弃
2002-08-28
公开
2002-08-07
实质审查的生效
机译: 具有用于高频电路的多层印刷电路板的内层电路的层压体以及测量具有内层电路的层压体的电路阻抗的方法和装置
机译: 用于高频电路的多层印刷电路板的具有内层电路的层压体以及测量具有内层电路的层压体的电路阻抗的方法和装置
机译: 用于多层印刷电路板的含内层层压板的高频电路阻抗测量探头
机译:多层叠层簇作为部件传热器的多层印刷电路板的解析建模
机译:金相分析在提供多层印刷电路板的质量时,在无线电电子系统的组成中具有层间化合物的多层印刷电路板
机译:多层基板生产后刮铜箔图案的实用方法:印刷电路板超高速,高精度内层切割技术
机译:基于二氧化硅的薄膜和多层叠层,用于由表面等离子体化学气相沉积制造的光波电路
机译:使用FDTD和带有电路提取的混合电位积分方程方法,对多层印刷电路板中的DC电源总线互连,分段和信号过渡进行建模和设计。
机译:使用等离子等离子体反应器从印刷电路板中的人造矿石中回收金属
机译:高密度多层印刷电路板的最新进展及对未来的讨论。利用多层印刷电路板在高级应用中的应用。用于大型计算机的低介电常数高密度多层印刷线路。
机译:具有自动布线的多层pCB(印刷电路板)设计方法