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Method of producing a semiconductor device for the integrated injection logic, and semiconductor device so manufactured

机译:制造用于集成注入逻辑的半导体器件的方法以及如此制造的半导体器件

摘要

An integrated injection logic (I.sup.2 L) semiconductor structure is disclosed which may be advantageously implemented in a group III-V compound semiconductor such as gallium arsenide. The base region of the lateral transistor is made extremely thin (less than one-tenth micron) by use of "regrowth" techniques. The structure of the vertical transistor is simplified by using a Schottky collector.
机译:公开了一种集成注入逻辑(I 2 L)半导体结构,其可以有利地在III-V族化合物半导体如砷化镓中实现。通过使用“再生”技术,横向晶体管的基极区域被制成非常薄(小于十分之一微米)。通过使用肖特基集电极简化了垂直晶体管的结构。

著录项

  • 公开/公告号EP0198383A3

    专利类型

  • 公开/公告日1988-04-06

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT;

    申请/专利号EP19860104724

  • 发明设计人 SHIEH CHANG-LONG DR.;

    申请日1986-04-07

  • 分类号H01L21/82;H01L27/08;

  • 国家 EP

  • 入库时间 2022-08-22 06:55:41

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