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HEAT-INSULATING PLATE, WHICH USE COMPRESSION MICROPOROUS HEAT-INSULATING MATERIAL AS SUBSTRATE AND HAS COATED MATERIAL

机译:绝热板,使用压缩微孔绝热材料作为基质并涂有涂层的材料

摘要

A molded thermal insulation body having a microporous thermal insulation material encased in a sheathing. The molded body is partially evacuated to a partial air pressure of 20 mbar or less. Following the evacuation of air, the molded body may be filled with krypton, xenon, sulfur hexafluoride, carbon dioxide or a combination thereof. A process for the manufacture of the molded thermal insulation body is also provided.
机译:一种模制的绝热体,其具有包裹在护套中的微孔绝热材料。将成型体部分抽空至20mbar或更小的局部气压。在抽空空气之后,可以用may,氙,六氟化硫,二氧化碳或它们的组合填充模制体。还提供了一种制造模制绝热体的方法。

著录项

  • 公开/公告号JPH0355719B2

    专利类型

  • 公开/公告日1991-08-26

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人

    申请/专利号JP19850102824

  • 发明设计人

    申请日1985-05-16

  • 分类号B32B5/18;E04B1/76;E04B1/80;F16L59/05;F16L59/06;

  • 国家 JP

  • 入库时间 2022-08-22 06:02:52

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