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Method for hermically sealing an enclosure particularly with microelectronic circuits and enclosure thus obtained

机译：气密密封特别是具有微电子电路的外壳的方法和由此获得的外壳

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The method of the invention consists in welding the cover (17) to the casing (15) by laser weld lines (18), then in filling the interstices with a polymerisable filling product. Application: leaktight housings for microelectronics circuits. IMAGE

机译：本发明的方法包括通过激光焊接线（18）将盖（17）焊接到壳体（15），然后用可聚合的填充产品填充空隙。应用：用于微电子电路的密封外壳。 <图像>

著录项

公开/公告号EP0614329A1

专利类型
公开/公告日1994-09-07

原文格式PDF
申请/专利权人 THOMSON-CSF;
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申请/专利号EP19940400468
发明设计人 ESTANG BERNARD;MALGOUYRES MICHEL;BONNIAU PHILIPPE;
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申请日1994-03-04
分类号H05K5/00;
国家 EP
入库时间 2022-08-22 04:38:41

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