声明
第一章 绪论
1 .1 引言
1 .2 电子封装用硅铝合金应用及研究状况
1.2.1 硅铝合金的应用
1.2.2 硅铝合金的材料性能及显微组织研究
1.2.3 硅铝合金的切削加工性能研究
1.2.4 硅铝合金微波组件的生产流程
1 .3 电子封装用硅铝合金激光气密焊接技术发展状况
1.3.1 硅铝合金微波组件生产过程中存在的问题
1 .4 本文的研究内容
第二章 硅铝合金外壳激光气密封装工艺研究
2 .1 焊接设备及原理
2.1.1 激光焊接原理
2.1.2 影响金属材料对激光吸收的主要因素
2.1.3 激光焊接工艺参数
2 .2 硅铝合金激光焊接基础
2.2.1 硅铝合金激光焊接裂纹产生机理
2.2.2 成分分析
2.2.3 硅铝合金激光焊接裂纹的解决方法
2 .3 激光焊接工艺参数对焊缝成形的影响
2.3.1 激光功率对焊缝成形的影响
2.3.2 激光脉宽对焊缝成形的影响
2.3.3 离焦量对焊缝成形的影响
2.3.4 激光速度对焊缝成形的影响
2 .4 本章小结
第三章 硅铝合金外壳激光气密封装结构研究
3 .1 外壳焊接位置的壁厚对气密封装的影响
3 .2 焊接位置壁厚过薄导致的可靠性问题
3.2.1 壁厚过薄导致的复杂结构外壳裂纹
3.2.2 壁厚过薄导致的加压后外壳裂纹
3.2.3 加压后外壳开裂的解决方法
3 .3 温循过程中外壳开裂
3.3.1 裂纹产生的机理
3.3.2温循过程中外壳应力仿真
3 .4 激光焊接产生的热对绝缘子的影响
3 .5 硅铝合金激光气密封装结构设计
3.5.1 硅铝合金外壳密封工艺流程
3.5.2 硅铝合金外壳结构设计
3.5.3 硅铝合金盖板结构设计
3.5.4 盲孔设计
3 .6 本章小结
第四章 硅铝合金外壳激光气密封装可靠性验证
4 .1 密封试验
4.1.1 试验条件A1——示踪气体氦（He）细检漏
4.1.2 试验条件C1——碳氟化合物粗检漏
4 .2 机械冲击试验
4 .3 温度循环试验
4.4 残余气氛分析（RGA）试验
4 .5 本章小结
第五章 总结与展望
5 .1 总结
5 .2 展望
参考文献
硕士期间取得的成果
