(X = 35; Y = 0; Z = 65)(a)
(X = 65; Y = 0; Z = 35)(b)
(X = 0; Y = 65; Z = 35)(c)
(X = 0; Y = 35; Z = 65)(d)
无机组合物的介电常数大大低于常规组合物的介电常数,同时保持了诸如具有在低温下烧结的能力,高绝缘性能和高耐水性以及出色的机械性能(例如强度)。该组合物可用于生产用于安装非常高速的VLSI元件的多层陶瓷布线板,并且有助于提高包装密度和生产快速传输装置。
公开/公告号US5283210A
专利类型
公开/公告日1994-02-01
原文格式PDF
申请/专利权人 NEC CORPORATION;
申请/专利号US19920905376
申请日1992-06-29
分类号C03C14/00;C03C4/16;
国家 US
入库时间 2022-08-22 04:32:17