POSS基有机-无机杂化高分子的制备及低介电性能

摘要

利用硅氢加成反应技术,以多面低聚倍半硅氧烷T8H8和二(对烯丙氧基苯甲酸)丁二醇酯为单体合成了有机-无机杂化交联聚合物。用FTIR和29Si NMR等对材料进行了结构表征,结果表明,在聚合物中两种单体以化学键相连,无机与有机相均匀分散,T8H8分子中平均有6.3个Si-H键与C=C双键发生了加成反应,得到了三维网络聚合物。TGA分析结果表明,聚合物具有较高的热稳定性,热分解温度为376℃.Ellipsometer测试结果表明,聚合物薄膜具有较低的介电常数,k值为2.4.薄膜表面经三甲基氯硅烷疏水处理后,k值减小为2.2.