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To the lead/read frame, and its lead/read frame of de-burring unnecessary resin mold manner

机译:给引线/读框及其引线/读框去毛刺的不必要的树脂模制方式

摘要

PURPOSE:To provide a lead frame and fabrication thereof requiring no deflashing wherein leakage of resin is prevented inexpensively at the time of resin molding and flashing to the outer lead part is prevented. CONSTITUTION:Before or after applying partial plating 6 for bonding onto a lead frame 1 having no dam bar between lead pins 3, ultraviolet ray curable resin paste or cream 7 is applied, in the form of thin strings crossing perpendicularly to each lead pin 2 and filling the gap between the lead pins 3, closely to a part 4 to be resin molded at the outside thereof. The resin material 7 is subsequently cured to form a resin dam part 5.
机译:目的:提供一种不需要脱毛的引线框架及其制造,其中在树脂模制时廉价地防止了树脂的泄漏,并防止了向外部引线部分的飞毛。组成:在将部分镀层6粘接到在引线销3之间没有坝条的引线框架1上之前或之后,以细线形式垂直于每个引线销2和填充引线引脚3之间的间隙,使其紧密靠近要在其外部进行树脂模制的部分4。随后固化树脂材料7以形成树脂坝部分5。

著录项

  • 公开/公告号JPH0797619B2

    专利类型

  • 公开/公告日1995-10-18

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 富士プラント工業株式会社;

    申请/专利号JP19910202609

  • 发明设计人 上山 基;北城 徹也;

    申请日1991-05-13

  • 分类号H01L23/50;H01L21/56;H01L23/28;H01L23/29;H01L23/31;

  • 国家 JP

  • 入库时间 2022-08-22 04:30:10

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