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机译：具有用于盘形功率半导体器件的张紧装置的半导体装置-
公开/公告号DE29504352U1
专利类型
公开/公告日1995-08-03
原文格式PDF
申请/专利权人 EUPEC EUROPAEISCHE GESELLSCHAFT FUER LEISTUNGSHALBLEITER MBH + CO.KG 59581 WARSTEIN DE;
申请/专利号DE1995204352U
发明设计人
申请日1995-03-14
分类号H01L25/11;H01L23/40;H01L23/32;
国家 DE
入库时间 2022-08-22 04:09:55
机译： 具有电势探针的功率半导体部件，具有电势探针的功率半导体部件的功率半导体器件以及用于操作具有电势探针的功率半导体部件的方法
机译： 具有冷却装置的电功率部件，特别是功率半导体模块，以及用于冷却装置与电功率部件的平面导热连接的方法
机译： 圆盘状半导体元件的张紧装置
