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Method for fabricating a planar ion-implanted GaAs MESFET with improved open-channel burnout characteristics

机译:具有改善的开路燃耗特性的平面离子注入GaAs MESFET的制造方法

摘要

An improved substantially planar and easy to manufacture field- effect- transistor (FET) includes a guard region between an n+ drain region and the remainder of the device, which enables the breakdown voltage of the FET to be substantially increased under open-channel conditions without adversely impacting other important device characteristics.
机译:改进的基本平面且易于制造的场效应晶体管(FET)在n +漏极区和器件其余部分之间包括保护区,这使FET的击穿电压在开路条件下得以显着提高而无需对其他重要的设备特性产生不利影响。

著录项

  • 公开/公告号US5536666A

    专利类型

  • 公开/公告日1996-07-16

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 ITT CORPORATION;

    申请/专利号US19950405174

  • 申请日1995-03-16

  • 分类号H01L21/265;

  • 国家 US

  • 入库时间 2022-08-22 03:38:12

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