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第一章 绪论
1.1 SiC材料的特性
1.2 4H-SiC MESFET发展现状
1 13本文的主要工作
第二章 4H-SiC MESFE的基本模型及数值模拟方法
2.1 ISE TCAD模拟中的模型及参数选取
2.1.1 ISE-TCAD简介
2.1.2 算法的设置
2.1.3 基本方程
2.2 4H-SiC MESFET基本模型和研究方法
2.2.1 材料特性的模型和参数
2.2.2 使用ISE-TCAD的模拟方法
2.3 本章小结
第三章 陷阱对4H-SiC MESFE直流特性的影响
3.1 MESFET工作原理
3.2 4H-SiC中存在陷阱类型及特点
3.2.1 表面陷阱
3.2.2 体陷阱
3.3 表面陷阱对4H-SiC MESFE直流特性的影响
3.2.1 表面陷阱密度对直流特性的影响
3.2.2 表面陷阱能级对直流特性的影响
3.2.3 表面陷阱对跨导和漏导的影响
3.4 本章小结
第四章 隔离层结构对表面陷阱效应的抑制和对直流特性的改善
4.1 隔离层结构的研究现状
4.2 隔离层参数对直流特性的影响
4.2.1 隔离层掺杂浓度对直流特性的影响
4.2.2 隔离层厚度对直流特性的影响
4.2.3 埋栅深度对直流特性的影响
4.3 隔离层结构对直流特性的改善
4.4 本章小结
第五章 隔离层上场板对直流特性的影响
5.1 场板结构
5.2 栅源场板对直流特性的影响
5.3 栅源场板对击穿特性的影响
5.4 本章小结
第六章 总结与展望
致谢
参考文献
硕士期间参加课题