导电浆料包括金属颗粒,例如铜,环氧树脂,硬化剂,以及如果需要的话包括分散剂。在高剪切下具有低粘度和低挥发性的糊剂用于填充设置在层压基板中的孔。然后,将该基板在两侧与铜箔一起加热并加压,从而获得印刷电路板,在该印刷电路板上,两侧电通内部孔。
公开/公告号US5914358A
专利类型
公开/公告日1999-06-22
原文格式PDF
申请/专利权人 MATSUSHITA ELECTRIC INDUSTRIAL CO. LTD.;DAI-ICHI KOGYO SEIYAKU CO. LTD.;DOWA MINING CO. LTD.;
申请/专利号US19960649189
发明设计人 KOUICHI IWAISAKO;KOUJI KAWAKITA;TATSUO OGAWA;MASATOSHI SUEHIRO;HIDEO AKIYAMA;SEIICHI NAKATANI;
申请日1996-05-17
分类号C08K3/08;C08L63/00;H01B1/22;
国家 US
入库时间 2022-08-22 02:07:56