感光性导电膏、使用该感光性导电膏的层叠型电子部件的制造方法及层叠型电子部件

摘要

本发明提供一种感光性导电膏，所述感光性导电膏即使在经过一体烧成的工序来制造具有绝缘层和内部的导体层的层叠型电子部件的情况下用于形成导体层，也能够抑制、防止在导体层与绝缘层之间产生脱层，且能够进行微小的图案化。本发明满足如下必要条件，即，包含：(a)导电性粉末，是整体的70.3质量％以上且85.6质量％以下；(b)感光性树脂组合物，含有碱溶性聚合物、感光性单体、光聚合引发剂、以及溶剂；以及(c)玻璃料，玻璃料相对于导电性粉末的质量比，即，玻璃料/导电性粉末为0.020以上且0.054以下，且玻璃料的软化点为导电性粉末的烧结起始温度以上。作为玻璃料，使用软化点为560℃以上的玻璃料。