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Method for maintaining the printability of a solder paste

机译:保持焊膏可印刷性的方法

摘要

This invention is directed to a method for maintaining the printability of a solder paste by flowing a gas which contains a controlled amount of a solvent vapor adjacent to the paste and absorbing an effective amount of the solvent into the paste.
机译:本发明涉及一种通过使包含受控量的溶剂蒸气的气体流到该焊膏附近并使该焊膏吸收有效量的溶剂来使焊膏保持可印刷性的方法。

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