焊膏可印刷性测试仪改进及其测试方法的研究

摘要

SMT就是表面组装技术(Surface Mounted Technology),是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。焊膏是SMT最重要的连接材料,而焊膏印刷工艺是SMT工艺的关键。在整个SMT工艺中,65％的缺陷来自于焊膏印刷,所以焊膏的可印刷性能对SMT最终产品质量有直接而重要的影响。
　　目前业界还没有出现专门用于焊膏可印刷性测试的仪器,此外,国内外与焊膏印刷性能相关的标准和测试方法也存在诸多不足。针对以上情况,本文对焊膏可印刷性评价和测试展开研究,设计出了新型的焊膏可印刷性测试仪,并与日本RHESCA公司合作开发出样机。在此基础上,对样机进行了改进,并将光电鼠标上的光电传感器改装成为一种非接触式光电速度传感器并安装在样机上。于是,将原来焊膏印刷抗力在线测试的评价方法改变为焊膏滚动速度在线测试,从而到达精确测评的要求。
　　最后,利用改装的样机对助焊剂含量不同的四种焊膏进行了焊膏滚动速度在线测试,并以焊料球试验和润湿性试验结果作为辅助评价,得出实验结果:在助焊剂含量小于10%的范围内,随着助焊剂含量的增加,焊膏的可印刷性能越好。

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1 绪言

1.1 焊膏印刷性能及其研究意义

1.2 国内外发展概况及趋势

1.3. 研究目的和内容

2 焊膏可印刷性评价方法的确定

2.1 焊膏印刷充填

2.2焊膏印刷评价方法

2.3 本章小结

3 焊膏可印刷性测试仪器研制

3.1 设计原理和设计方案

3.2 焊膏可印刷性测试仪样机介绍

3.3 焊膏可印刷性测试仪样机的改进

3.4 本章小结

4 焊膏可印刷性评价实验

4.1实验目的

4.2实验步骤

4.3实验结果

4.4 本章小结

5 全文总结

5.1 结论

5.2 展望

致谢

参考文献