Ryerson University (Canada);
机译:无铅焊锡膏焊接的锡铅球形BGA的可靠性
机译:无铅可熔锡膏和高铅锡膏在功率QFN应用中的热压粘合研究
机译:无铅晶圆级芯片级封装中的Sn-4Ag-0.5Cu焊球和Sn-7Zn-AI(30 ppm)焊膏的焊点界面反应研究
机译:在各种回流条件下,不同PCB表面焊盘上的有铅和无铅焊膏的空隙-进一步研究SnInAgBi无铅焊膏的空隙
机译:有铅和无铅焊膏评估筛选程序。
机译:通过激光引导的超细俯仰电子元件组装的激光诱导的前进转印的环保无铅焊膏印刷
机译:无铅复合粉末焊锡膏的制备及无铅焊点可靠性研究