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Very high aspect ratio semiconductor devices using fractal based topologies

机译:使用基于分形拓扑的超高纵横比半导体器件

摘要

A method for utilizing fractal analysis in the design and manufacture of semiconductor structures including transistor devices such as power MOS devices. The method includes using fractal theory to determine optimum source perimeter values to increase aspect ratio. The method is implemented to allow for use of the theoretical values in conjunction with known photolithographic fabrication techniques. The resultant structure thus incorporates the theoretically derived values to approximate a fractal structure.
机译:一种在包括晶体管器件(例如功率MOS器件)在内的半导体结构的设计和制造中利用分形分析的方法。该方法包括使用分形理论来确定最佳光源周长值以增加纵横比。实施该方法以允许结合已知的光刻制造技术使用理论值。因此,所得结构结合了理论上得出的值以近似于分形结构。

著录项

  • 公开/公告号US6229163B1

    专利类型

  • 公开/公告日2001-05-08

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 FAIRCHILD SEMICONDUCTOR CORP.;

    申请/专利号US19980197099

  • 发明设计人 DANIEL S. CALAFUT;

    申请日1998-11-20

  • 分类号H01L274/80;H01L297/68;

  • 国家 US

  • 入库时间 2022-08-22 01:04:24

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