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Methods of making an etch mask and etching a substrate using said etch mask

机译:制备蚀刻掩模和使用所述蚀刻掩模蚀刻衬底的方法

摘要

A method for fabricating sharp asperities. A substrate is provided which has a mask layer disposed thereon, and a layer of micro-spheres is disposed superjacent the mask layer. The micro-spheres are for patterning the mask layer. Portions of the mask layer are selectively removed, thereby forming circular masks. The substrate is isotropically etched, thereby creating sharp asperities.
机译:一种制造粗糙凹凸的方法。提供了一种基板,其上设置有掩模层,并且微球层设置在掩模层的上方。微球用于构图掩模层。掩模层的部分被有选择地去除,从而形成圆形掩模。对基板进行各向同性蚀刻,从而产生尖锐的凹凸。

著录项

  • 公开/公告号US6423239B1

    专利类型

  • 公开/公告日2002-07-23

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 MICRON TECHNOLOGY INC.;

    申请/专利号US20000591192

  • 发明设计人 DAVID A. CATHEY;KEVIN TJADEN;

    申请日2000-06-08

  • 分类号H01J90/00;B44C12/20;

  • 国家 US

  • 入库时间 2022-08-22 00:48:29

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