机译:制造表面发射半导体激光元件的方法,晶体生长装置,使用它们制造的表面发射半导体激光元件以及光发射器模块,光发射器-接收器模块以及光通信系统
公开/公告号JP2003142776A
专利类型
公开/公告日2003-05-16
原文格式PDF
申请/专利权人 RICOH CO LTD;
申请/专利号JP20020029822
申请日2002-02-06
分类号H01S5/183;C30B29/40;H01L21/205;H01S5/223;H01S5/343;
国家 JP
入库时间 2022-08-22 00:17:58