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Fabrication Method of Poly-Si Thin Film Transistor Having Back Bias Effects

机译:具有背偏置效应的多晶硅薄膜晶体管的制作方法

摘要

A poly-silicon (poly-Si) thin film transistor (TFT) having a back bias effect is provided in order to enhance characteristics of a leakage current, a sub-threshold slope, and an on-current. The poly-Si TFT includes a glass substrate, an island type buried electrode pad formed of an conductive material on one side of the glass substrate where the back bias voltage is applied, a buffer layer formed of an insulation material on the whole surface of the glass substrate, and a poly-Si TFT formed on the upper portion of the buffer layer. A method of fabricating the TFT is also provided.
机译:为了增强漏电流,亚阈值斜率和导通电流的特性,提供了具有反偏压效应的多晶硅(poly-Si)薄膜晶体管(TFT)。所述多晶硅TFT包括:玻璃基板;在所述玻璃基板的施加有背偏置电压的一侧上,由导电材料形成的岛型埋入式电极焊盘;以及在其整个表面上由绝缘材料形成的缓冲层。玻璃基板,以及在缓冲层的上部上形成的多晶硅TFT。还提供了一种制造TFT的方法。

著录项

  • 公开/公告号KR100387122B1

    专利类型

  • 公开/公告日2003-06-12

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人

    申请/专利号KR20000054311

  • 发明设计人 김기범;윤여건;주승기;

    申请日2000-09-15

  • 分类号H01L29/786;

  • 国家 KR

  • 入库时间 2022-08-21 23:45:18

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