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To the embodiment of the patterns in a metallic layer of a pallet of circuits integrated and circuit wafer integrated

机译：对于电路集成和电路晶片集成的托盘的金属层中的图案的实施例

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  • 公开/公告号FR2805664B1

    专利类型

  • 公开/公告日2003-09-12

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 FRANCE TELECOM;

    申请/专利号FR20000002339

  • 发明设计人 JEAN PIERRE PANABIERE;

    申请日2000-02-24

  • 分类号H01L21/31;H01L23/544;

  • 国家 FR

  • 入库时间 2022-08-21 23:38:17

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