首页> 外国专利> Photoresist copolymer for and method of manufacturing the same, photoresist composition, photo-resist pattern forming method, and semiconductor device

Photoresist copolymer for and method of manufacturing the same, photoresist composition, photo-resist pattern forming method, and semiconductor device

机译:用于光致抗蚀剂的共聚物及其制造方法,光致抗蚀剂组合物,光致抗蚀剂图案形成方法和半导体器件

摘要

The present invention provides photoresist polymers and photoresist compositions comprising the same. The photoresist polymer is represented by the following Chemical Formula 5. Photoresist compositions containing the polymers of the present invention have superior transmittance at 157 nm wavelength, etching resistance, heat resistance, and adhesiveness. In addition, photoresist compositions of the present invention can be developed easily in 2.38 wt % aqueous TMAH solution, and are therefore suitable for lithography processes using a 157 nm wavelength-light source for fabricating a minute circuit of a high integration semiconductor device:wherein R, R*, X, Y, V, W, i, j, w, x, y and z are as described herein.
机译:本发明提供了光刻胶聚合物和包含该光刻胶聚合物的光刻胶组合物。光致抗蚀剂聚合物由以下化学式5表示。包含本发明聚合物的光致抗蚀剂组合物在157nm波长下具有优异的透射率,耐蚀刻性,耐热性和粘合性。另外,本发明的光致抗蚀剂组合物可以在2.38重量%的TMAH水溶液中容易地显影,并且因此适用于使用157nm波长光源的光刻工艺以制造高集成度半导体器件的微小电路:其中R R *,X,Y,V,W,i,j,w,x,y和z如本文所述。

著录项

  • 公开/公告号JP3547376B2

    专利类型

  • 公开/公告日2004-07-28

    原文格式PDF

  • 申请/专利号JP20000244918

  • 发明设计人 李 根守;高 次元;白 基鎬;

    申请日2000-08-11

  • 分类号C08F232/00;C08F2/02;C08F2/04;C08F214/26;C08F222/06;C08F234/02;C08F234/04;C08K5/00;C08L27/18;C08L35/00;C08L45/00;G03F7/004;G03F7/039;G03F7/38;H01L21/027;

  • 国家 JP

  • 入库时间 2022-08-21 23:25:14

相似文献

  • 专利
  • 外文文献
  • 中文文献
获取专利

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号