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The dissolution inhibiter of the chemical amplification die photoresist and the chemical amplification die photoresist constituent null which includes

机译:化学放大裸片光刻胶的溶解抑制剂和化学放大裸片光刻胶成分无效,其包括

摘要

A dissolution inhibitor for use in a chemically amplified photoresist, and a chemically amplified photoresist composition containing the same are provided. The dissolution inhibitor is a compound in which an acid-labile di-alkylmalonate group is combined as a functional group with a C1 to C20 hydrocarbon. The chemically amplified photoresist composition containing the dissolution inhibitor has a high contrast and high thermal decomposition temperature, making it suitable for forming a fine pattern having excellent profile.
机译:提供了用于化学放大的光致抗蚀剂的溶解抑制剂和包含该抑制剂的化学放大的光致抗蚀剂组合物。溶解抑制剂是其中酸不稳定的二烷基丙二酸酯基团作为官能团与C 1至C 20烃结合的化合物。包含溶解抑制剂的化学放大的光致抗蚀剂组合物具有高对比度和高热分解温度,使其适于形成具有优异轮廓的精细图案。

著录项

  • 公开/公告号JP3510502B2

    专利类型

  • 公开/公告日2004-03-29

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 三星電子株式会社;

    申请/专利号JP19980306978

  • 发明设计人 崔 相 俊;

    申请日1998-10-28

  • 分类号G03F7/039;G03F7/004;H01L21/027;

  • 国家 JP

  • 入库时间 2022-08-21 23:24:07

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