公开/公告号CN209593735U
专利类型实用新型
公开/公告日2019-11-05
原文格式PDF
申请/专利权人 意法半导体股份有限公司;
申请/专利号CN201920187936.8
申请日2019-02-03
分类号H04R3/00(20060101);
代理机构11256 北京市金杜律师事务所;
代理人王茂华
地址 意大利阿格拉布里安扎
入库时间 2022-08-22 11:12:15
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2019-11-05
授权
授权
机译: 包括经环境硬化的裸片和未经环境硬化的裸片的集成电路装置
机译: 用于集成电路的芯片级封装方法,包括将单个的裸片芯片键合到盖晶片,使得盖晶片上的导电路径的末端电连接到裸片芯片上的各个电触点。
机译: 在集成电路中将裸片组件连接至基板的方法以及包括裸片组件的半导体装置