低成本高速,为稀薄/轻量的组件组装包括裸晶

摘要

本文将描述从70年代到现今,开发裸晶(Bare Die)卷带式(tape & reel)的发展从70年代到现今,包括各种利弊的不同材质与型式(carrier tape)的优缺点。比较利与弊.此外,包括在内本文也会讨论一些较难处理的组件。随着电子产品组装作业使用裸晶持续增长,同时晶片之产出愈趋更薄和更小的晶片,封装、组装业将需要求一个更有效率、更准确更为有效的方法,把晶片(die)传送到高速封装、组装机器.本文接着描述一种低成本高速度包装系统所需的特点以及与提出并提出最近Tempo Electronics公司在前述的微小化、高速、高准确度的IC晶片装载卷带需求中所提供之最佳解決方案的进展与贡献?在最佳化载体磁带,装载卷带所作出的进展与贡献制造的最佳化载体磁带、装载卷带.