Molecular Imprints Inc, Austin, TX, USA;
3D integrated circuits; die stacking; thermal modeling; thermal-electrical co-design; through-silicon via (TSV);
机译:确定裸片尺寸不等的三维集成电路(3D IC)中的温度分布
机译:适用于单管芯和多管芯组件的集成式热电传输网络协同仿真框架
机译:三维集成电路的温度梯度感知热仿真器
机译:多模,三维集成电路的热特性,无均匀模具
机译:三维集成电路(3D IC)中热传输的分析和实验研究。
机译:单粒门 - 全围绕单片三维集成电路的低热预算过程的Si纳米线FET
机译:具有集成微通道冷却的三维集成电路的分析热模型
机译:三维铁电集成电路 - 原型制造和界面研究