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Fully depleted SOI transistor with elevated source and drain

机译:具有耗尽的源极和漏极的全耗尽SOI晶体管

摘要

A method of manufacturing an integrated circuit utilizes a thin film substrate. The method includes providing a mask structure on a top surface of the thin film, depositing a semiconductor material above the top surface of the thin film and the mask structure, removing the semiconductor material to a level below the top surface of the mask structure, siliciding the semiconductor material, and providing a gate structure in an aperture formed by removing the mask structure. The transistor can be a fully depleted transistor having material for siliciding source and drain regions.
机译:制造集成电路的方法利用薄膜基板。该方法包括在薄膜的顶表面上提供掩模结构,在薄膜和掩模结构的顶表面上方沉积半导体材料,将半导体材料去除到掩模结构的顶表面下方的水平,硅化半导体材料,并在通过去除掩模结构形成的孔中提供栅极结构。该晶体管可以是具有用于硅化源极和漏极区域的材料的完全耗尽的晶体管。

著录项

  • 公开/公告号US6787424B1

    专利类型

  • 公开/公告日2004-09-07

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 ADVANCED MICRO DEVICES INC.;

    申请/专利号US20010780043

  • 发明设计人 BIN YU;

    申请日2001-02-09

  • 分类号H01L213/36;

  • 国家 US

  • 入库时间 2022-08-21 23:17:19

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