首页> 外国专利> STRIP-LINE TOPOLOGY FOR A HIGH SPEED PCB WITH LOW DISSIPATION

STRIP-LINE TOPOLOGY FOR A HIGH SPEED PCB WITH LOW DISSIPATION

机译:低耗散的高速PCB的条线拓扑

摘要

A multilayer printed circuit board is provided, comprising a plurality of planar layers made of dielectric material, and a plurality of conductor traces secured with their rough surfaces to these dielectric material layers, their smooth surfaces looking outwards or facing each other in superposed laminar relation to form a coplanar structure, so that the skin effect losses in the circuit structure are reduced. The traces can be driven in parallel to form a single conductor line.
机译:提供了一种多层印刷电路板,其包括:多个由介电材料制成的平面层,以及多个导体迹线,其粗糙表面固定在这些介电材料层上,它们的光滑表面向外看或彼此面对,呈层状叠置关系。形成共面结构,从而减少了电路结构中的趋肤效应损耗。迹线可以并联驱动以形成单条导线。

著录项

  • 公开/公告号WO2004054332A2

    专利类型

  • 公开/公告日2004-06-24

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 ABROSIMOV IGOR ANATOLIEVICH;

    申请/专利号WO2003RU00529

  • 发明设计人 ABROSIMOV IGOR ANATOLIEVICH;

    申请日2003-11-27

  • 分类号H05K;

  • 国家 WO

  • 入库时间 2022-08-21 22:55:42

相似文献

  • 专利
  • 外文文献
  • 中文文献
获取专利

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号