首页> 外国专利> SUBSTRATE INCORPORATING ELECTRIC DOUBLE LAYER CAPACITOR AND ITS PRODUCING METHOD, AND MODULE INCORPORATING ELECTRIC DOUBLE LAYER CAPACITOR

SUBSTRATE INCORPORATING ELECTRIC DOUBLE LAYER CAPACITOR AND ITS PRODUCING METHOD, AND MODULE INCORPORATING ELECTRIC DOUBLE LAYER CAPACITOR

机译:基质掺入的双电荷层电容器及其生产方法,模块掺入的双电荷层电容器

摘要

PROBLEM TO BE SOLVED: To realize high density and low profile by incorporating an electric double layer capacitor in a substrate.;SOLUTION: The substrate 100a incorporating an electric double layer capacitor comprises a planar electric double layer capacitor 110 having electrode surfaces 114a and 115a opposing each other and a side face, a core layer 120 incorporating the electric double layer capacitor 110, a power supply wiring pattern 121 formed on one major surface 120a of the core layer 120, a ground wiring pattern 122 formed on the other major surface 120b of the core layer 120, a via hole electrode 131 for connecting the electrode surface 114a and the power supply wiring pattern 121 through a via hole formed on the major surface 120a side of the core layer 120, and a via hole electrode 132 for connecting the electrode surface 115a and the ground wiring pattern 122 through a via hole formed on the major surface 120b side of the core layer 120.;COPYRIGHT: (C)2005,JPO&NCIPI
机译:解决的问题:通过在基板中并入双电层电容器来实现高密度和低轮廓。;解决方案:并入有双电层电容器的基板100a包括具有相对的电极表面114a和115a的平面双电层电容器110彼此和侧面,结合有双电层电容器110的芯层120,形成在芯层120的一个主表面120a上的电源布线图案121,形成在芯层120的另一主表面120b上的接地布线图案122。芯层120,用于通过形成在芯层120的主表面120a侧的通孔连接电极表面114a和电源布线图案121的通孔电极131,以及用于连接电极的通孔电极132表面115a和接地布线图案122通过形成在芯层120的主表面120b侧的通孔。版权所有:(C)2005,JPO&NCIPI

著录项

  • 公开/公告号JP2005150383A

    专利类型

  • 公开/公告日2005-06-09

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 TDK CORP;

    申请/专利号JP20030385587

  • 发明设计人 ENDO TOSHIICHI;

    申请日2003-11-14

  • 分类号H05K3/46;H05K1/11;H05K1/18;

  • 国家 JP

  • 入库时间 2022-08-21 22:31:08

相似文献

  • 专利
  • 外文文献
  • 中文文献
获取专利

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号