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Method and structure to use an etch resistant liner on transistor gate structure to achieve high device performance

机译:在晶体管栅极结构上使用抗蚀刻衬垫以实现高器件性能的方法和结构

摘要

An etch resistant liner covering sidewalls of a transistor gate stack and along a portion of the substrate at a base of the transistor gate stack. The liner prevents silicide formation on the sidewalls of the gate stack, which may produce electrical shorting, and determines the location of silicide formation within source and drain regions within the substrate at the base of the transistor gate stack. The liner also covers a resistor gate stack preventing silicide formation within or adjacent to the resistor gate stack.
机译:一种抗腐蚀衬垫,其覆盖晶体管栅堆叠的侧壁并沿着晶体管栅堆叠的底部处的衬底的一部分。衬里防止硅化物在栅极叠层的侧壁上形成,这可能会产生电短路,并确定硅化物形成在晶体管栅叠层底部的衬底内的源极和漏极区域内的位置。衬里还覆盖电阻器栅叠层,以防止在电阻器栅叠层内或附近形成硅化物。

著录项

  • 公开/公告号US2005104095A1

    专利类型

  • 公开/公告日2005-05-19

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 HUNG Y. NG;HAINING S. YANG;

    申请/专利号US20030713227

  • 发明设计人 HAINING S. YANG;HUNG Y. NG;

    申请日2003-11-13

  • 分类号H01L29/80;

  • 国家 US

  • 入库时间 2022-08-21 22:26:00

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