首页> 外国专利> Contactless optical probe for use in semiconductor processing metrology

Contactless optical probe for use in semiconductor processing metrology

机译:非接触式光学探针,用于半导体加工计量

摘要

A method and/or device (285) for determining first and second band offsets (100, 110) at a semiconductor/dielectric heterointerface (115), which includes the semiconductor/dielectric heterointerface (115) exposed to incident photons (205) from a light source (200); a detector (275, 280) for generating a signal by detecting emitted photons (260, 265) from the semiconductor/dielectric heterointerface (115); and an element (310) for changing the energy of incident photons (205) to monitor the first and second band offsets (100, 110).
机译:确定半导体/介电异质界面( 115 )的第一和第二带偏移( 100、110 )的方法和/或设备( 285 ) ),其中包括半导体/介电异质界面( 115 )从光源( 200 )暴露于入射光子( 205 )的情况;一个检测器( 275,280 ),用于通过检测来自半导体/介电异质界面( 115 )的发射光子( 260、265 )来生成信号;元素( 310 )用于更改入射光子( 205 )的能量以监视第一和第二带偏移( 100、110 ) 。

著录项

相似文献

  • 专利
  • 外文文献
  • 中文文献
获取专利

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号