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APPARATUS AND METHOD INTEGRATING AN ELECTRO-OSMOTIC PUMP AND MICROCHANNEL ASSEMBLY INTO A DIE PACKAGE

机译：将电渗泵和微通道组件集成到模具封装中的装置和方法

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A die package and a method and apparatus for integrating an electro-osmotic pump and a microchannel cooling assembly into a die package.

机译：模具封装以及用于将电渗泵和微通道冷却组件集成到模具封装中的方法和设备。

著录项

公开/公告号US2007190695A1

专利类型
公开/公告日2007-08-16

原文格式PDF
申请/专利权人 ALAN M. MYERS;R. SCOTT LIST;GILROY J. VANDENTOP;
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申请/专利号US20070691124
发明设计人 GILROY J. VANDENTOP;R. SCOTT LIST;ALAN M. MYERS;
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申请日2007-03-26
分类号H01L21/00;
国家 US
入库时间 2022-08-21 21:06:59

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